[发明专利]LED白光光源装置无效
| 申请号： | 201110345438.X | 申请日： | 2011-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN102364710A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 董春保 | 申请（专利权）人： | 苏州晶雷光电照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215100 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED白光光源装置，包括支架、散热铜柱，其特征在于：还包括PPA塑料反射杯体，蓝光LED芯片、金线和透明硅胶，所述支架外环设有PPA塑料反射杯体，支架从PPA塑料反射杯体中间伸出形成一平台，平台上设置有散热铜柱，所述蓝光LED芯片通过银胶固晶于散热铜柱表面，在蓝光LED芯片两侧的支架上设有电极，蓝光LED芯片的电极通过金线与支架上的电极相连接，在蓝光LED芯片和金线上涂布透明硅胶。本发明解决了现有技术中照明光源，采用硅胶二次封装成本高，产品色温一致性不好，光能利用效率不高能问题。本发明具有结构合理，成本低廉，散热效果好，光源色温一致性较好等特点，省去了PC透镜的安装，是一种非常简洁实用的照明光源。 | ||
| 搜索关键词： | led 白光 光源 装置 | ||
【主权项】：
一种LED白光光源装置，包括支架、散热铜柱，其特征在于：还包括PPA塑料反射杯体，蓝光LED芯片、金线和掺有荧光粉的透明硅胶，所述支架外环设有PPA塑料反射杯体，支架从PPA塑料反射杯体中间伸出形成一平台，平台上设置有散热铜柱，所述蓝光LED芯片通过银胶固晶于散热铜柱表面，在蓝光LED芯片两侧的支架上设有电极，蓝光LED芯片的电极通过金线与支架上的电极相连接，在蓝光LED芯片和金线上涂布有掺有荧光粉的透明硅胶。
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