[发明专利]一种用于热等静压焊接的无包套封焊方法

摘要

本发明是一种用于热等静压焊接的无包套封焊方法，该方法是将需扩散焊连接的两个待焊件先加工成相互配合的形状，保证结合面良好的配合关系和表面质量，将需扩散连接的两个构件装配起来使连接面紧密贴合或采用辅助的工艺措施，然后采用钎焊、扩散焊、激光熔覆、电磁脉冲焊接，对结合面的四周进行封焊。封焊后的将零件置于热等静压炉内加温加压，实现连接面的最终焊接。本发明新材料及特种结构的可靠焊接提供的新的技术途径。

主权项

一种用于热等静压焊接的无包套封焊方法，其特征在于：把两个待焊件(1)按配合关系装配起来，使连接面互相吻合，然后对两待焊件(1)连接面外露缝隙周圈进行封焊，封焊采用以下方法之一：(1)在一个待焊件(1)的连接面周边加工辅助的凸沿(2)，对两个待焊件(1)施加垂直焊接面的压力，并加温，使凸沿(2)优先发生塑性变形，并通过扩散焊将凸沿(2)与另一个待焊件(1)相对应的位置焊接起来，并使两个待焊件(1)的主焊接面得到大面积接触；(2)对于两个大面积焊接的待焊件(1)，沿两个待焊件(1)的连接面周边夹入辅助的垫片(3)，对两个待焊件(1)施加垂直焊接面的压力，并加温，使垫片(3)优先发生塑性变形，并通过扩散焊将垫片(3)上、下待焊件(1)相对应的位置焊接起来，并使两个待焊件(1)的主焊接面得到大面积接触；(3)在两个待焊件(1)的连接面周边覆盖环状垫片(4)，采用扩散焊、钎焊或电磁脉冲焊的方法将环状垫片(4)与两个待焊件(1)上、下面相接触的部位同时焊接起来；(4)在两个待焊件(1)的连接面周边放置一辅助块(5)，通过扩散焊、钎焊或电磁脉冲焊的方法同时把辅助块(5)与两个待焊件(1)相接触的部位同时焊接起来；(5)对两个待焊件(1)的连接面周边采用粉末激光熔覆的方法进行焊接，利用粉末激光熔覆形成的堆覆对两个待焊件(1)的连接面缝隙进行覆盖。