[发明专利]高温电阻电容涂料无效
申请号: | 201110347278.2 | 申请日: | 2011-11-01 |
公开(公告)号: | CN103087609A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 彭道移 | 申请(专利权)人: | 东莞市长凌电子材料有限公司 |
主分类号: | C09D163/00 | 分类号: | C09D163/00;C09D7/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523590 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种能够涂覆在电阻电容器元件表面,起绝缘防潮耐高温高压作用的环氧树脂涂料。它是由主剂和固化剂两种组分组成,主剂采用环氧树脂35~45%(W%)、改性树脂15~20%、高温颜料15~20%、高温填料(碳化硅晶须)15~25%、溶剂(乙二醇单丁醚)8~10%搅拌混合后,研磨分散制成,固化剂采用促进剂(二甲基乙酰胺)24~30%、乙二胺20~25%、溶剂(乙二醇单丁醚)48~55%混合搅拌配成。其特点是能耐300℃高温,可长期在200℃高温下工作,耐700V高压冲击,热导率可达6W/m·K,具有绝缘防潮附着力良好的优点,完全满足超小型化电阻和高压电容器表面高导热性涂装保护的需要。主要用于高压大功率电子元器件表面涂装,用来取代目前传统的电阻电容器涂料。 | ||
搜索关键词: | 高温 电阻 电容 涂料 | ||
【主权项】:
一种高温电阻电容涂料,它是由主剂和固化剂两种组分组成,主剂采用环氧树脂、普通颜料填料和混合溶剂制成,配套H‑2环氧固化剂,其特征是:采用主剂和固化剂两种组分组成,主剂采用环氧树脂35~45%(W%)、改性树脂15~20%、高温颜料15~20%、高温填料(碳化硅晶须)15~25%、溶剂(乙二醇单丁醚)8~10%搅拌混合后,研磨分散制成,固化剂采用促进剂(二甲基乙酰胺)24~30%、乙二胺20~25%、。溶剂(乙二醇单丁醚)48~55%混合搅拌配成。
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