[发明专利]立体曲面镭射导穿填孔线路方法无效
| 申请号： | 201110349262.5 | 申请日： | 2011-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103037635A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 陈辉雄 | 申请（专利权）人： | 台湾立体电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵;韩龙 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种立体曲面镭射导穿填孔线路方法，是利用镭射光对基材进行0.04mm以下微小孔径加工，再进行3D镭射雕刻加工将所设计的线路图案完成，最后以化学沉积法将所设计的线路或图案镀上铜镍金等金属。借由镭射钻孔及化镀填孔方式应用在射出成形塑料零件即LDS专用材料上可达到线路导通、加工简便、零件设计更微小及更精密等目的。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 曲面 镭射 导穿填孔 线路 方法 | ||
【主权项】：
一种立体曲面镭射导穿填孔线路方法，其特征在于，包括：提供具有曲面层与本体层的基材；通过具有微型光点尺寸的光源击穿透该基材，以在该曲面层与该本体层上形成导穿孔；在该曲面层进行立体电路布局，以形成导电回路，其中该导电回路是通过该导穿孔连接；以及镀覆金属层于该导电回路，以改变该导电回路的电器特性。
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