[发明专利]一种应用于多晶硅太阳能电池的边缘刻蚀工艺有效
申请号: | 201110350549.X | 申请日: | 2011-11-08 |
公开(公告)号: | CN103094409A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 王志超 | 申请(专利权)人: | 浚鑫科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 214443 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种应用于多晶硅太阳能电池的边缘刻蚀工艺,用于代替目前多晶硅太阳能电池的制造工艺中的背腐蚀处理步骤。本发明实施例方法包括:对堆叠硅片的边缘进行喷雾处理,所述喷雾处理的刻蚀浆料为能够腐蚀硅与二氧化硅的混合浆料;将所述经过喷雾处理后的堆叠硅片放入烧结炉中进行刻蚀处理,使得所述刻蚀浆料与所述堆叠硅片充分反应。使用本发明的边缘刻蚀工艺,能够使刻蚀宽度大约为50微米,提高硅片表面PN结的有效利用面积,并且避免了使用强腐蚀性酸的风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 多晶 太阳能电池 边缘 刻蚀 工艺 | ||
【主权项】:
一种应用于多晶硅太阳能电池的边缘刻蚀工艺,其特征在于,包括:对堆叠硅片的边缘进行喷雾处理,所述喷雾处理的刻蚀浆料为能够腐蚀硅与二氧化硅的混合浆料;将所述经过喷雾处理后的堆叠硅片放入烧结炉中进行刻蚀处理,使得所述刻蚀浆料与所述堆叠硅片充分反应,所述烧结炉的第一温区为400摄氏度、第二温区为400摄氏度、第三温区为400摄氏度、第四温区为450摄氏度,所述刻蚀处理的加热时间为120至240秒,其中有效反应时间为60至90秒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的