[发明专利]清洗晶圆的方法无效
| 申请号： | 201110350773.9 | 申请日： | 2011-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN102773231A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 刘立中;陈逸男;刘献文 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B7/04 | 分类号： | B08B7/04;B08B3/12 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种清洗晶圆的方法，包含以下步骤：首先，将一晶圆放置在一清洗槽中，其中晶圆包含一金属层，多个粒子嵌入金属层的一表面，然后，进行一第一清洗步骤以超音波液体润洗晶圆，其中超音波液体被施加一超音波能量，进行第一清洗步骤之后，进行一第二清洗步骤以刷洗晶圆，最后干燥晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 方法 | ||
【主权项】：
一种清洗晶圆的方法，其特征在于，包含：将晶圆放置在清洗槽中；进行第一清洗步骤，以超音波液体润洗所述晶圆，所述超音波液体被施加一超音波能量；进行所述第一清洗步骤之后，进行第二清洗步骤，刷洗所述晶圆；以及干燥所述晶圆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南亚科技股份有限公司，未经南亚科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110350773.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：数据突出和提取
- 下一篇：一种安卓系统的多待终端及终端实现多待的方法
