[发明专利]铜箔清洗工艺无效
申请号: | 201110351448.4 | 申请日: | 2011-11-09 |
公开(公告)号: | CN102618877A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 陆菊芳 | 申请(专利权)人: | 陆菊芳 |
主分类号: | C23G1/10 | 分类号: | C23G1/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226100 江苏省南通市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种铜箔清洗工艺,其包括以下步骤:用铣面机对加工好的铜箔表面进行铣面处理;将处理好的铜箔表面利用硫酸进行处理;将经硫酸处理后的铜箔通过恒温水箱加以清洗;将清洗后的铜箔放入烤箱中进行高温烘烤,温度控制在200-250℃。其中,用铣面机对加工好的铜箔表面进行铣面处理可以使得铜箔表面更加平滑;将处理好的铜箔表面利用硫酸进行处理可以清除铜箔表面残留的污垢;将经硫酸处理后的铜箔通过恒温水箱加以清洗可以清除铜箔表面残留的硫酸。 | ||
搜索关键词: | 铜箔 清洗 工艺 | ||
【主权项】:
一种铜箔清洗工艺,其特征在于,该工艺包括以下步骤:用铣面机对加工好的铜箔表面进行铣面处理;将处理好的铜箔表面利用硫酸进行处理;将经硫酸处理后的铜箔通过恒温水箱加以清洗;将清洗后的铜箔放入烤箱中进行高温烘烤,温度控制在200‑250℃。
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