[发明专利]玻璃管与MEMS芯片气密性烧结装置有效

专利信息
申请号: 201110351674.2 申请日: 2011-11-09
公开(公告)号: CN102358616A 公开(公告)日: 2012-02-22
发明(设计)人: 兰贵明;张正元;梅勇 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十四研究所
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400060 *** 国省代码: 重庆;85
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种玻璃管与MEMS芯片气密性烧结装置,它包括主体机座、加热炉体、升降调节件和升降压力调节手柄,截止阀和抽气连接件等。本发明的装置中,采用两个MEMS芯片与玻璃管烧结在一起,玻璃管与抽真空设备相连抽真空,让玻璃管与通过玻璃粉将两个MEMS芯片烧结在一起,形成真空微腔,解决了传统装置中的玻璃浆料烧结产生的有机气体释放于真空微腔中无法排除的问题,其真空度可达5×10-6Pa,并提高了高精度谐振型压力传感器产品的合格率。本发明适用于微机电系统制造中的谐振型压力传感器的封装工艺以及集成电路制造领域。
搜索关键词: 玻璃管 mems 芯片 气密性 烧结 装置
【主权项】:
一种玻璃管与MEMS芯片气密性烧结装置,其特征在于:包括有主体机座(1)、加热炉体(2)、升降调节件(22)、升降压力调节手柄(23)和抽气连接件(15),其中,加热炉体(2)和接线座(10)均固定在主体机座(1)上,隔热石棉板(3)水平位于加热炉体(2)内底部,石英船(6)底部连接有石英玻璃导管(4),石英玻璃导管(4)位于隔热石棉板(3)上,石英船(6)放置于加热炉体(2)的中间,电炉丝(5)位于石英玻璃导管(4)内,电炉丝(5)的两头通过绝缘陶瓷(11)与接线座(10)连接,高温隔热石棉(12)填充石英船(6)四周,石墨板(7)位于石英船(6)内,双层陶瓷片(8)水平放置在石墨板(6)上,石英环(9)位于双层陶瓷片(8)中间,高温隔热石棉(12)填充加热炉体(2)内空隙,炉体盖板(13)加盖在加热炉体(2)上,主体机座(1)的立柱(14)上连接有固定手柄(21)、升降调节件(22)和抽气连接件(15),抽气连接件位于加热炉体(2)的上部,抽气连接件(15)用卡环(20)O型密封圈(21)与截止阀(24)连接,在抽气连接件(15)上装有硅橡胶O型密封圈(16)、不锈钢垫圈(17)和玻璃管连接螺母(18),升降压力调节手柄(23)和截止阀开关手柄(25)分别位于升降调节件(22)和截止阀(24)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十四研究所,未经中国电子科技集团公司第二十四研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110351674.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top