[发明专利]柔性金属基底双靶共溅射连续镀制梯度金属陶瓷膜层方法无效
申请号: | 201110354715.3 | 申请日: | 2011-11-10 |
公开(公告)号: | CN102409310A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 赵慨;冯煜东;王艺;王志民;速小梅 | 申请(专利权)人: | 中国航天科技集团公司第五研究院第五一○研究所 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/08;C23C14/54 |
代理公司: | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人: | 马英 |
地址: | 730000*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种柔性金属基底双靶共溅射连续镀制梯度金属陶瓷膜层方法,对柔性金属基底通过清洗活化处理并镀制金属反射膜层后;在镀制好的金属反射膜层上,连续镀制梯度M-Al2O3金属陶瓷膜层;本发明通过双靶共溅射的工艺使金属M粒子在Al2O3介质基体中的含量从金属陶瓷与金属分界面向金属陶瓷表面呈梯度减少;使带有金属陶瓷复合膜层的复合膜具有高吸收发射比和高效吸热的性能;而且可以一次连续卷绕镀制,实现了在柔性金属基底高反射金属膜上连续大面积镀制梯度金属陶瓷吸收膜层。 | ||
搜索关键词: | 柔性 金属 基底 双靶共 溅射 连续 梯度 陶瓷膜 方法 | ||
【主权项】:
一种柔性金属基底双靶共溅射连续镀制梯度金属陶瓷膜层方法,首先对柔性金属基底通过清洗活化处理并镀制金属反射膜层;其特征在于:在所述镀制好的金属反射膜层上,连续镀制梯度M‑Al2O3金属陶瓷膜层;在镀制过程中,设置金属M靶和Al靶,采用双靶共溅射的形式,采用直流磁控溅射方式进行金属M的镀制;采用脉冲反应磁控溅射方式镀制Al2O3;溅射用气体为氩气,反应气体为氧气; 氩气通至金属M靶面,氧气通至金属Al靶面;柔性金属基底卷绕走带先通过金属M靶,再通过Al靶,使金属M粒子在Al2O3介质基体中的含量从金属陶瓷与金属分界面向金属陶瓷表面呈梯度减少;所述金属M为金属Mo、Mn、Al、Au、Pt、Cu或SS;最后在所述M‑Al2O3金属陶瓷膜层之上,镀制减反层Al2O3膜作为外层膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航天科技集团公司第五研究院第五一○研究所,未经中国航天科技集团公司第五研究院第五一○研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110354715.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:废酸在微藻工业中的应用
- 下一篇:多层微流体探头及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类