[发明专利]用石墨烯制作的大功率LED光源封装结构及其生产工艺无效
| 申请号： | 201110355530.4 | 申请日： | 2011-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN102412352A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 王铨海;郭邦俊;楼满娥 | 申请（专利权）人： | 杭州创元光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所 33206 | 代理人： | 戴晓翔 |
| 地址： | 310007 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 用石墨烯制作的大功率LED光源封装结构及其生产工艺，涉及一种大功率LED光源封装。目前，对于高功率的LED，通过增加基板的面积和重量来加快散热，使整个大功率LED光源体积增大，重量增加，提高了LED光源成本的同时更使LED本身轻便等优点丧失，且难以在推广应用。本发明包括固结有至少一个芯片并设有芯片电连接的基板，其特征在于所述基板的上、下表面至少一面覆盖有单层石墨烯材料。通常在芯片承载区的基板表面使用单层片状石墨烯作为导热、散热的材料，充分利用石墨烯的物理特性，将大功率LED光源工作时芯片产生的热能传导出来并散发掉，这样在不增加光源重量、体积的情况下，明显改善了芯片的工作温度。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨 制作 大功率 led 光源 封装 结构 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
用石墨烯制作的大功率LED光源封装结构，包括固结有至少一个芯片并设有芯片电连接的基板，其特征在于所述基板的上、下表面至少一面覆盖有单层石墨烯材料。
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