[发明专利]一种直接制备填充多孔碳材料导电聚酯复合材料的方法有效
| 申请号： | 201110355842.5 | 申请日： | 2011-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103122061A | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 杨先贵;张廷键;胡静;王公应;杨建;蔡家胜;刘旭冉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院成都有机化学有限公司;奥克化学扬州有限公司 |
| 主分类号： | C08G63/82 | 分类号： | C08G63/82;C08G64/20;C08K7/24;C08K3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610041 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种直接制备填充多孔碳材料导电聚酯复合材料的方法，本发明采用熔融酯交换法，以多孔碳材料负载碱性化合物为催化剂，以二羟基化合物和二酯基化合物为原料制备导电性聚酯。多孔碳材料的填充质量百分比在1％～10％之间就可以得到体积电阻率小于103Ω·m的产品。该方法简单易行，碳材料用量小，能够从原料直接合成出具有较好电性能的聚酯材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直接 制备 填充 多孔 材料 导电 聚酯 复合材料 方法 | ||
【主权项】：
一种制备导电性聚酯的方法，其特征在于：以多孔碳材料负载碱性化合物为催化剂，以二酯基化合物和二羟基化合物为原料，通过熔融酯交换法直接制备导电性聚酯。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院成都有机化学有限公司;奥克化学扬州有限公司，未经中国科学院成都有机化学有限公司;奥克化学扬州有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110355842.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
