[发明专利]晶圆焊垫的凸块结构及其制造方法

摘要

本发明是一种晶圆焊垫的凸块结构及其制造方法，该晶圆具有一表面、复数个焊垫设在该表面及一个第一保护层形成于该表面并显露对该复数个焊垫的复数个开口；本发明在显露于该复数个开口的该复数个焊垫的表面上先形成一触媒层；再利用无电解金属方式，并配合有光阻或无光阻方式，以在该复数个触媒层表面形成一具适当高度且以无电解镍或无电解铜构成的凸块，使该复数个凸块堆迭于该复数个焊垫及部分的第一保护层上；另可利用无电解金方式以在该复数个凸块的表面上再形成一个第二保护层用来防止该凸块氧化。如此，本发明能以无电解镍或无电解铜方式于晶圆的该复数个焊垫上形成一具适当高度的凸块，达成制造方法简化及制作成本降低的功效。

主权项

一种晶圆焊垫的凸块结构，其特征在于，包含：一晶圆，其包含：一表面；复数个焊垫，设在该表面；及一个第一保护层，形成于该表面上并设有复数个开口供对应显露该复数个焊垫；复数个触媒层，其利用锌化处理以在该复数个焊垫的表面上形成一以锌构成的触媒层；及复数个凸块，其利用无电解镍或无电解铜的无电解金属方式，并配合有光阻或无光阻方式，以在该复数个焊垫表面的该复数个触媒层的表面形成一具适当高度且以无电解镍或以无电解铜构成的凸块。