[发明专利]乳化研磨装置有效
申请号: | 201110356672.2 | 申请日: | 2011-11-11 |
公开(公告)号: | CN103100471A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 吴进驻 | 申请(专利权)人: | 吴进驻 |
主分类号: | B02C18/12 | 分类号: | B02C18/12;B02C18/24;B02C18/22;B02C18/18 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 黄挺 |
地址: | 中国台湾云林*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种乳化研磨装置,主要包括一入料模组、一驱动模组及一研磨盘组,该研磨盘组分别对应连接该入料模组及该驱动模组,其中该研磨盘组更包括一上盘及一下盘,该上盘用以与该入料模组连通,于该上盘的盘面上沿圆周环设有多个切刀,再于该多个切刀的外周缘环设一研磨面,而该下盘,用以与该上盘对应但盘面互不接触,于该下盘的中心位置具有一容置槽,于该容置槽外缘的盘面上环设多个层切刀,于该多个层切刀的外周缘则环设一研磨面,借此设计除将乳化颗粒至最小化外,更减小该装置占用的体积。 | ||
搜索关键词: | 乳化 研磨 装置 | ||
【主权项】:
一种乳化研磨装置,其特征在于,包括:一入料模组,承载及输入物料;一研磨盘组,与该入料模组连接,接收由该入料模组导入的物料,其中,该研磨盘组更包括:一上盘,与该入料模组连通,于该上盘的内盘面上径向环设有多个层切刀;一下盘,与该上盘相互对应但盘面不接触,于该下盘的中心位置具有一容置槽,于该容置槽周缘的内盘面上径向环设有多数层切刀,该下盘的切刀位置与上盘的切刀相对应;一转盘,设于该下盘的容置槽中,该转盘上径向环设有多个柱体,于各柱体上分别设有一由盘面中心朝切刀方向延设的斜导槽;及一排料轮,设于该下盘的底部;一驱动模组,与该下盘及该排料轮连接,以驱动该下盘及该排料轮转动;一料槽,设于入料模组与驱动模组之间并包容该研磨盘组,使物料在此流通且具备一出料口。
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