[发明专利]一种晶粒探测方法和系统有效
申请号: | 201110357038.0 | 申请日: | 2011-11-11 |
公开(公告)号: | CN102495344A | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 杨波;齐岳 | 申请(专利权)人: | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/067 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城清林*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶粒探测方法和系统。该方法包括以下步骤:A.步进电机先以较大速度驱动载有晶粒的承片台从距探边器的探针的较远位置上升到距探针的较近位置;B.步进电机以较小速度运行,承片台每上升一段距离,判断探边器的探针是否与晶粒接触。承片台可以较大速度运行,使得晶粒的探测在较短的时间完成,同时确保了晶粒与探针精确可靠的接触,并且保证了晶粒的针痕大小较为一致;防止了步进电机容易产生震动而带动晶粒的振动,导致探针与晶粒接触时在晶粒上留下的针痕大小的不确定性;有效地解决了因平面度精度不高而导致针痕大小不一的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶粒 探测 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种晶粒探测方法,其特征是,包括以下步骤:A.步进电机先以较大速度驱动载有晶粒的承片台从距探边器的探针的较远位置上升到距探针的较近位置;B.步进电机以较小速度运行,承片台每上升一段距离,判断探边器的探针是否与晶粒接触。
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