[发明专利]一种增加背腔空间的微机电麦克风芯片及其制作工艺

摘要

本发明公开了一种增加背腔空间的微机电麦克风芯片及其制作工艺，所述芯片包括第一芯片单元及第二芯片单元，第一芯片单元具有第一基板，第一基板的一端形成有一振膜层，且第一基板在振膜层下方形成有一空间以使得振膜层悬设于第一基板上振动，第二芯片单元具有第二基板以结合于第一基板的另一端，且第二基板形成有宽度大于空间的一凹槽。本发明所述增加背腔空间的微机电麦克风芯片由在两芯片单元上分别形成有一空间及一凹槽，在两芯片单元结合时使得空间及凹槽相互连通而形成为振膜层的背腔空间，由于设计凹槽的宽度大于空间宽度，使得背腔空间加大扩增，能让微机电麦克风芯片的灵敏度提高，而使得微机电麦克风整体效能得到大幅提升。

主权项

一种增加背腔空间的微机电麦克风芯片，其特征是：包括有：第一芯片单元，所述第一芯片单元具有一第一基板，该第一基板的一第一端形成有一振膜层，该振膜层下方形成有一空间，以使得该振膜层可悬设在该第一基板上振动；以及第二芯片单元，所述第二芯片单元具有第二基板以结合于该第一基板的第二端，该第二基板上形成有一凹槽，该凹槽宽度大于该空间且相互连通，所述第一基板与该第二基板结合时，该凹槽与该空间合并为该振膜层的背腔空间。