[发明专利]一种基于WLP封装形式的可重构算子阵列结构的规模扩展方法在审
| 申请号： | 201110357644.2 | 申请日： | 2011-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103107103A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 雍珊珊;王新安;蓝晶;吴承昊;龙晓波;高国华 | 申请（专利权）人： | 北京大学深圳研究生院;南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/768;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于WLP封装形式的可重构算子阵列结构的规模扩展方法，所述方法即通过在晶圆级将多个可重构算子阵列结构芯片的临近IO相连，未连接IO引出，经过切割和封装，从而形成多种规模的阵列结构芯片。步骤包括：光刻，在晶圆上所有芯片的IO处形成连接通孔，在需要连接的IO之间形成通道；蒸铝，填充IO的连接通孔以及IO之间的通道，形成第一层金属层；光刻，在需要连接出的IO处形成连接通孔；蒸铝，填充IO的连接通孔，露出电性端子；在每个电性端子处生长凸点；切割，得到不同规模的可重构算子阵列结构芯片；单个独立芯片的外围覆盖一层封装材料，提供保护。本发明提供一种基于WLP封装形式的可重构算子阵列结构的规模扩展方法，使得同一种设计可适应不同规模的应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 wlp 封装 形式 可重构 算子 阵列 结构 规模 扩展 方法 | ||
【主权项】：
一种基于WLP封装形式的可重构算子阵列结构的规模扩展方法，所述方法即通过在晶圆级将多个可重构算子阵列结构芯片的临近IO相连，未连接IO引出，经过切割和封装，从而形成更大规模的阵列结构芯片。其特征在于：所述方法步骤一为光刻，在晶圆上所有芯片的IO处形成连接通孔，在需要连接的IO之间形成通道；
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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