[发明专利]真空处理装置的组装方法以及真空处理装置有效
申请号: | 201110358359.2 | 申请日: | 2011-11-11 |
公开(公告)号: | CN102465279A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 岛田光一 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种真空处理装置的组装方法以及真空处理装置。该真空处理装置的组装方法在包括各自由石英构成且被互相气密地固定的真空容器及排气部的真空处理装置中,能够抑制真空容器的破损。将下凸缘(31)及凸缘构件(52)分别安装于反应管(11)及排气部(12),接着,利用轴(71)将这些下凸缘(31)与凸缘构件(52)相互固定。接着,将反应管(11)抬起到上方位置,将下凸缘(31)固定于壳体(10)。然后,将凸缘构件(52)与排气管(41a)互相连接。 | ||
搜索关键词: | 真空 处理 装置 组装 方法 以及 | ||
【主权项】:
一种真空处理装置的组装方法,其用于对真空处理装置进行组装,该真空处理装置是在石英制的反应容器内在减压气氛下对基板进行真空处理的真空处理装置,该石英制的反应容器的一端侧开口为基板的输入口、并且、在该一端侧形成有排气部,其特征在于,该真空处理装置的组装方法包括以下工序:工序(a),将安装构件安装在上述反应容器的一端侧;工序(b),将排气管的至少凸缘部连接并固定于上述排气部;工序(c),其在上述工序(a)及上述工序(b)之后,利用固定构件对连接并固定于上述排气部的排气管的至少包含凸缘部在内的部分与上述安装构件进行固定;工序(d),其在将安装构件安装于反应容器的上述工序(a)之后,将上述安装构件固定于支承部;工序(e),其在结束了上述工序(a)~(d)的工序之后,将上述排气管固定于排气管固定部件,该排气管固定部件位于比相对于上述安装构件对上述排气管进行固定的固定位置靠下游侧的位置,该排气管固定部件由与上述安装构件不同的构件构成。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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