[发明专利]电子装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201110359455.9 | 申请日： | 2011-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN102931524A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 杨宗谚;吕建贤;林国华;张呈豪 | 申请（专利权）人： | 群丰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R13/02;H01R13/46;H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子装置及其制造方法。该电子装置包括一载具以及一接脚组。载具包含多个第一接脚以及多个接垫。接脚组设置于载具，接脚组包含一第一包封体以及多个第二接脚。第一包封体包含一底面，每一第二接脚分别包含一第一部分以及一第二部分。每一第二接脚的第一部分埋入第一包封体且外露于底面以接合于接垫。每一第二接脚的第二部分穿出于第一包封体。本发明还提供一种电子装置的制造方法，制作接脚组并将其设置于载具。由于接脚组中仅包含第二接脚，因此具有结构简单，生产效率高的优点。并且，载具的第一接脚与接垫，可沿用既有USB2.0的生产流程，制作工艺改动较小。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置，包括：载具，具有第一侧以及相对于该第一侧的第二侧，该载具包含多个第一接脚以及多个接垫位于该第一侧；以及接脚组，设置于该载具的该第一侧，该接脚组包含第一包封体以及多个第二接脚，该第一包封体包含底面，每一第二接脚分别包含第一部分以及第二部分，每一第二接脚的该第一部分埋入该第一包封体，且每一第二接脚的该第一部分外露于该底面以接合于该些接垫，每一第二接脚的该第二部分穿出于该第一包封体。
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