[发明专利]具有加密结构的IP模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201110360139.3 | 申请日： | 2011-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN102509726A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 许丹 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有加密结构的IP模块，包括：多个加密结构，多个所述加密结构组成特定图形。所述加密结构可以保护所述IP模块。制造IP模块的方法，包括步骤：提供半导体衬底，在所述半导体衬底上形成加密材料层；在所述加密材料层上形成光刻胶，并图形化所述光刻胶；以图形化的所述光刻胶为掩膜刻蚀所述加密材料层，在所述加密材料层中形成多个加密结构，多个所述结构组成特定图形。所述方法与现有半导体制造工艺相兼容。解决了现有IP模块容易被仿制的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 加密 结构 ip 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有加密结构的IP模块，其特征在于，包括：多个加密结构，多个所述加密结构组成特定图形。
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