[发明专利]PCB的背钻孔加工方法有效
| 申请号： | 201110360310.0 | 申请日： | 2011-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN102438412A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 黄广新;唐海波;曾志军;曾红 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种PCB的背钻孔加工方法，包括如下步骤：步骤1、提供PCB基板；步骤2、对PCB基板进行钻通孔，步骤3、整板镀铜，控制通孔内铜厚为2-15μm；步骤4、整板镀锡；步骤5、在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜，形成背钻孔；步骤6、超声波及高压水洗，清洗背钻孔内残留的钻屑；步骤7、蚀刻背钻孔内残留铜丝；步骤8、电镀：电镀孔铜至所需要求。本发明的PCB的背钻孔加工方法，通过控制背钻前孔内铜厚，在背钻前后分两次镀铜，有效减少背钻铜丝，降低背钻堵孔风险，使背钻孔孔径能力提高到0.25mm以内。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 钻孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB的背钻孔加工方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供PCB基板；步骤2、对PCB基板进行钻通孔；步骤3、整板镀铜，控制通孔内铜厚为2‑15μm；步骤4、整板镀锡；步骤5、在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜，形成背钻孔；步骤6、超声波及高压水洗，清洗背钻孔内残留的钻屑；步骤7、蚀刻背钻孔内残留铜丝；步骤8、电镀：电镀孔铜至所需要求。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞生益电子有限公司，未经东莞生益电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110360310.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
