[发明专利]一种柔性电子器件的制作方法有效
申请号: | 201110360858.5 | 申请日: | 2011-11-14 |
公开(公告)号: | CN102386329A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 佘峻聪;祝伟;邓少芝;许宁生;张艺;许家瑞;林文璇;陈军 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | H01L51/00 | 分类号: | H01L51/00;H01J9/02;B82Y40/00 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 华辉;张玲春 |
地址: | 510275 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种柔性电子器件的制作方法,其包括步骤:将一种有机溶液涂布在硬质基板上,通过真空烘烤,使有机溶液固化,在硬质基板表面形成表面平整、与基板紧密黏附的有机塑料薄膜;在有机塑料薄膜表面沉积一层绝缘薄膜并制作电子器件后,将薄膜与基板分离,获得柔性电子器件。本发明通过在硬质基板上形成平整的、紧密黏附的有机薄膜,可减少器件制作过程中因有机薄膜褶皱、与电子器件应力不匹配引起形变、热膨胀等问题,获得几何尺度均匀、性能稳定的柔性电子器件及阵列。本发明提出的方法可应用于柔性平板显示器件、柔性传感器件、柔性场致电子发射冷阴极的制作。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 电子器件 制作方法 | ||
【主权项】:
一种柔性电子器件的制作方法,其特征在于包括以下步骤:a)将一种有机溶液涂布在硬质基板上,通过烘烤,使有机溶液固化,在硬质基板表面形成表面平整、与基板紧密黏附的有机塑料薄膜;b)在上述有机塑料薄膜表面沉积一层绝缘薄膜并制作电子器件后,将薄膜与基板分离,获得柔性电子器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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