[发明专利]一种绝缘栅双极晶体管模块及其制作方法无效
| 申请号： | 201110360955.4 | 申请日： | 2011-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102394235A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 刘国友;覃荣震;黄建伟 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明;王宝筠 |
| 地址： | 412001*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，更具体地说，涉及一种绝缘栅双极晶体管模块及其制作方法。所述模块包括：基板；位于所述基板上面、所述模块内部的绝缘栅双极晶体管芯片、快恢复二极管芯片；模块外表面的外部电极端子；其中，所述基板与所述绝缘栅双极晶体管芯片之间、基板与所述快恢复二极管芯片之间采用低温键合实现连接。本发明由于在基板与所述绝缘栅双极晶体管芯片之间、基板与所述快恢复二极管芯片之间采用低温键合实现连接，使得模块的可靠性大大提高。另一方面，采用低温键合的连接方式，制作模块所需要的材料和零部件更少，使得模块结构更加简单，提高了器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 双极晶体管 模块 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种绝缘栅双极晶体管模块，其特征在于，所述模块包括：基板；位于所述基板上面、所述模块内部的绝缘栅双极晶体管芯片、快恢复二极管芯片；模块外表面的外部电极端子；其中，所述基板与所述绝缘栅双极晶体管芯片之间、基板与所述快恢复二极管芯片之间采用低温键合实现连接。
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