[发明专利]图像传感器的阶梯式封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201110361932.5 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102983111A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | V·奥加涅相 | 申请（专利权）人： | 奥普蒂兹公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/28;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/66;H01L27/146 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘春元;王洪斌 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及图像传感器的阶梯式封装及其制造方法。图像传感器封装包括具有相对的第一和第二表面的晶体装卸器，以及形成在第一表面中的腔体。至少一个台阶从腔体的侧壁延伸，其中腔体以孔的形式终止在第二表面。盖子被安装到第二表面且在孔上方延伸并覆盖该孔。该盖子对于至少一个范围的光波长是光学透明的。传感器芯片被布置在腔体中且被安装到该至少一个台阶。传感器芯片包括具有前和后相对表面的基板、形成在前表面处的多个光电检测器以及形成在前表面处的多个接触焊盘，所述多个接触焊盘被电耦合到所述光电检测器。 | ||
| 搜索关键词： | 图像传感器 阶梯 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种图像传感器封装，包括：具有相对的第一和第二表面的晶体装卸器，该装卸器包括形成在第一表面中的腔体和从腔体的侧壁延伸的至少一个台阶，其中腔体以孔的形式终止在第二表面；安装到第二表面并在孔上延伸且覆盖该孔的盖子，其中该盖子对于至少一个范围的光波长是光学透明的；和传感器芯片，其被布置在腔体中并被安装到该至少一个台阶，其中该传感器芯片包括：具有前和后相对表面的基板，形成在前表面处的多个光电检测器，和形成在前表面处的多个接触焊盘，所述多个接触焊盘被电耦合到所述光电检测器。
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