[发明专利]电子设备

摘要

公开了一种电子设备。可以如下来实现对连接器组件的热密封：提供部件可接入状态下的连接器组件；在电触头和外壳上覆盖密封带，该密封带浸有热敏粘合剂，该覆盖使得凹槽露出；以及通过对热敏密封带加热来密封连接器组件。

主权项

一种用于热密封电连接器组件的方法，该电连接器组件具有：多个电触头，其中每一个电触头具有平焊盘部分和凹槽形式的突起部分；和至少一个窗口托架，所述至少一个窗口托架被配置为在插头被插入并与所述电连接器组件接合时与所述插头上对应的闩锁接合，所述方法包括：以部件可接入状态提供所述电连接器组件；提供密封带，该密封带包括浸有热敏粘合剂的薄膜；利用所述密封带覆盖外壳和至少一些所述电触头的平焊盘部分，而至少一些所述凹槽基本上露出；对所述密封带施加一定热量，所述热量足以液化所述热敏粘合剂，使得液化的粘合剂在所述多个电触头和外壳的表面流动，其中凹槽保持露出；并且通过使得液化的粘合剂固化而密封所述电连接器组件。