[发明专利]电化学和固体硫化法在基片上制备CuInS2的方法无效
申请号: | 201110362187.6 | 申请日: | 2011-11-16 |
公开(公告)号: | CN102368512A | 公开(公告)日: | 2012-03-07 |
发明(设计)人: | 于丹阳;汪振中;沙金 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C25C1/12;C25C1/22;C23C8/62 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 顾勇华 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种采用常规电化学方法:在Ni基片上先后生长成薄的铜层和铟层,然后加热150~320℃进行30~40min的合金化和固体硫化处理,最终得到CuInS2薄膜。通过用X射线衍射图谱和矿物(PDF)卡比较,有CulnS2薄膜呈黄铁矿结构相特征衍射峰。CuInS2薄膜组分的摩尔比即S/(Cu+In)为2~2.5。它为P型导电类型的深褐色的CuInS2薄膜。该方法操作简单,绿色环保,易于实现工业化生产。 | ||
搜索关键词: | 电化学 固体 硫化 基片上 制备 cuins sub 方法 | ||
【主权项】:
一种电化学和固体硫化法在基片上制备CuInS2薄膜的方法,其特征在于该方法具有以下的工艺过程和步骤:a.将纯度99.9~99.99 % 衬底Ni基片和99.999%Cu片放置到0.78~0.80M的CuSO4和0.046~0.048M H2SO4混合溶液中,使用YJ63直流稳压稳流电源通电流20~30mA ,经40~60秒,制备前期样片;b.将纯度99.9~99.99%In片和上述前期样片放置到0.086~0.088M的In2(SO4)3和0.030~0.032M 的Na2SO4混合溶液中,用电化学方法在15~35℃温度下,通电流10~20mA ,经60~80秒,制备得CuIn薄膜样片;c.将上述制备出的CuIn样片和99.5%的粉末S放入箱式电炉中,加热150~320℃,进行30~40min的合金化和固体硫化处理,最终在Ni基片制得CuInS2薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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