[发明专利]一种高压硅堆二极管的焊接工艺

摘要

一种高压硅堆二极管的焊接工艺。涉及对高压硅堆二极管的焊接工艺的改进。提供了一种能够使叠放的芯片相互间精确“对角”，进而提高器件耐压水平的高压硅堆二极管的焊接工艺。所述高压硅堆二极管包括相互同轴的上引线和下引线，在上引线和下引线之间焊接有三只正方形芯片，焊接步骤如下：1）一次焊接；将所述下引线置入焊接模具中，然后往所述下引线上端头依次交错叠放焊片和芯片；加温至焊接温度，保温5-15分钟，随后冷却至焊片固化；2）二次焊接；焊片固化后，将所述上引线置入焊接模中，使所述上引线的下端头接触所述最上层焊片；加温至焊接温度，随即冷却固化；3）制得。本发明的工艺能有效消除“错角”现象，大大提高产品的耐压能力。

主权项

一种高压硅堆二极管的焊接工艺，所述高压硅堆二极管包括相互同轴的上引线和下引线，在上引线和下引线之间焊接有三只正方形芯片，其特征在于，所述高压硅堆二极管的焊接步骤如下：1）、一次焊接；将所述下引线置入焊接模具中，然后往所述下引线上端头依次交错叠放焊片和芯片；加温至焊接温度，保温5‑15分钟，随后冷却至焊片固化；2）、二次焊接；焊片固化后，将所述上引线置入焊接模中，使所述上引线的下端头接触所述最上层焊片；加温至焊接温度，随即冷却固化；3）、制得。