[发明专利]一种灌封单相扁形整流桥堆无效

专利信息
申请号: 201110362869.7 申请日: 2011-11-16
公开(公告)号: CN103117272A 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 王兴年 申请(专利权)人: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
主分类号: H01L25/03 分类号: H01L25/03;H01L23/18;H02M7/06
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 225008 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种灌封单相扁形整流桥堆。涉及对灌封单相扁形整流桥堆结构的改进。提供了一种组配时定位精确,进而能提高产品质量稳定性的灌封单相扁形整流桥堆。包括扁平形状的胶壳、引线一~四和四粒片式二极管芯片,所述扁平形状的胶壳中空、且其四个侧面中的一个侧面敞口,所述胶壳敞口面的两相邻侧面上分别开设有定位凹槽。本发明的胶壳内设置了能够定位桥式整流电路总成的定位“插槽”;再将引线、芯片加工成桥式整流电路总成;然后插入前述“定位插槽”内,最后进行灌封。本发明结构的产品能采用一次性灌胶,散热性好,提高了产品质量;生产效率比传统工艺提高3倍;芯片直接焊接,无需增加小线路板,整个成本上节约20~30%。
搜索关键词: 一种 单相 整流
【主权项】:
一种灌封单相扁形整流桥堆,包括扁平形状的胶壳、引线一~四和四粒片式二极管芯片,所述扁平形状的胶壳中空、且其四个侧面中的一个侧面敞口,其特征在于,所述胶壳敞口面的两相邻侧面上分别开设有定位凹槽。
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