[发明专利]一种灌封单相扁形整流桥堆无效
申请号: | 201110362869.7 | 申请日: | 2011-11-16 |
公开(公告)号: | CN103117272A | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 王兴年 | 申请(专利权)人: | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/03 | 分类号: | H01L25/03;H01L23/18;H02M7/06 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 225008 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种灌封单相扁形整流桥堆。涉及对灌封单相扁形整流桥堆结构的改进。提供了一种组配时定位精确,进而能提高产品质量稳定性的灌封单相扁形整流桥堆。包括扁平形状的胶壳、引线一~四和四粒片式二极管芯片,所述扁平形状的胶壳中空、且其四个侧面中的一个侧面敞口,所述胶壳敞口面的两相邻侧面上分别开设有定位凹槽。本发明的胶壳内设置了能够定位桥式整流电路总成的定位“插槽”;再将引线、芯片加工成桥式整流电路总成;然后插入前述“定位插槽”内,最后进行灌封。本发明结构的产品能采用一次性灌胶,散热性好,提高了产品质量;生产效率比传统工艺提高3倍;芯片直接焊接,无需增加小线路板,整个成本上节约20~30%。 | ||
搜索关键词: | 一种 单相 整流 | ||
【主权项】:
一种灌封单相扁形整流桥堆,包括扁平形状的胶壳、引线一~四和四粒片式二极管芯片,所述扁平形状的胶壳中空、且其四个侧面中的一个侧面敞口,其特征在于,所述胶壳敞口面的两相邻侧面上分别开设有定位凹槽。
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