[发明专利]提高浮体效应存储单元写入速度的方法及存储单元无效
申请号: | 201110366256.0 | 申请日: | 2011-11-17 |
公开(公告)号: | CN102437125A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 俞柳江;毛智彪 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/8242 | 分类号: | H01L21/8242;H01L27/108 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陆花 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提出一种能够提高浮体效应存储单元写入速度的制造方法及该浮体效应存储单元,属于半导体制造技术领域。本发明的核心为:在靠近源极的侧墙材料上形成掩膜层,靠近漏极的侧墙材料被暴露;对暴露的侧墙材料进行部分厚度的刻蚀;去除掩膜层,对侧墙材料进行再次刻蚀,在栅极两侧形成侧墙,且靠近源极的侧墙的宽度大于靠近漏极的侧墙的宽度;以侧墙为掩模,进行重掺杂以及退火工艺,形成源极以及漏极,且漏极的掺杂离子离沟道距离被拉近,源极的掺杂离子与沟道和衬底的距离被拉远。本发明一方面提高了漏极沟道中的纵向电场,增大了衬底电流,另一方面降低了积聚载流子从源极的泄漏速度,从而提高了浮体效应存储单元的写入速度。 | ||
搜索关键词: | 提高 效应 存储 单元 写入 速度 方法 | ||
【主权项】:
一种提高浮体效应存储单元写入速度的制造方法,包括以下步骤:步骤一:提供底层硅,所述底层硅上形成有埋氧层,所述埋氧层上形成有衬底,所述衬底上依次形成有栅氧化层以及栅极,所述栅极下方的衬底中形成沟道,所述栅极与栅氧化层表面以及衬底表面沉积有侧墙材料;在栅极的靠近源极位置一侧的侧墙材料上形成掩膜层,并且栅极的靠近漏极位置一侧的侧墙材料被暴露;对暴露的侧墙材料进行部分厚度的刻蚀;步骤二:去除掩膜层,对侧墙材料进行再次刻蚀,在栅极与栅氧化层两侧形成侧墙,且靠近源极位置的侧墙的宽度大于靠近漏极位置的侧墙的宽度;步骤三:以所述侧墙为掩模,进行重掺杂以及退火工艺,在栅极两侧的衬底中形成源极以及漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造