[发明专利]印制电路板及其加工方法在审
| 申请号： | 201110368958.2 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN103124476A | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 柳小华 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种PCB及其加工方法，其加工方法包括：对PCB在制板钻通孔；对钻通孔后的PCB在制板进行第一次镀金属；对镀金属后的通孔进行背钻；对背钻后的PCB在制板进行第二次镀金属。通过上述方法制作的PCB，可提高良率。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板PCB的加工方法，其特征在于，包括：对PCB在制板钻通孔；对钻通孔后的所述PCB在制板进行第一次镀金属；对镀金属后的所述通孔进行背钻；对背钻后的所述PCB在制板进行第二次镀金属。
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