[发明专利]LED荧光胶层制备工艺及采用该工艺封装成的封装结构有效
| 申请号： | 201110369534.8 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN102403423A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 万喜红;雷玉厚;罗龙;易胤炜 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种LED荧光胶层制备工艺及采用该工艺封装成的封装结构，所述工艺包括：涂覆步骤：将荧光胶均匀地涂覆于已固有LED芯片的金属基板或陶瓷基板上；遮盖步骤：在所述LED芯片上模压透明胶体层或覆盖罩体以遮盖住所述LED芯片；清洗步骤：对未遮盖的位置喷射清洗液，以清洗掉所述位置涂覆的所述荧光胶。本发明实施例的制备工艺及封装结构通过在涂覆荧光胶后遮盖住LED芯片，并对未遮盖的位置的荧光胶喷射清洗液进行清洗，自动化程度高，生产LED的速度快，效率高，荧光粉胶体层均匀全面地覆盖于LED芯片，产品光色均匀一致，良品率及出货率均得到提升，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 荧光 制备 工艺 采用 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED荧光胶层制备工艺，其特征在于，包括：涂覆步骤：将荧光胶均匀地涂覆于已固有LED芯片的金属基板或陶瓷基板上；遮盖步骤：在所述LED芯片上模压透明胶体层或覆盖罩体以遮盖住所述LED芯片；清洗步骤：对未遮盖的位置喷射清洗液，以清洗掉所述位置涂覆的所述荧光胶。
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