[发明专利]贴片天线及其安装方法有效
| 申请号： | 201110369569.1 | 申请日： | 2011-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102569982A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 藤原宏之 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/12 | 分类号： | H01Q1/12;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李家浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及贴片天线及其安装方法。其目的在于提供一种能尽可能防止供电销的损伤，而且能进行可靠性高的表面安装的贴片天线及其安装方法。本发明的贴片天线做成使插入贯通孔(20)的供电销(13)的下端部面对开口于电介体(11)的下表面的凹部(21)内，并在该部分附加焊料(40)，使供电销(13)及焊料(40)的下端与接地电极(12)的下表面为同一个面，或者位于比该下表面靠上方的位置的结构；利用周围的壁保护供电销(13)，以防止其受到损伤，并且在焊料(40)熔融时，使已熔融的焊料以附着在供电销(13)上的状态下垂，从而可靠地实现供电销(13)的下端部与供电焊盘(61)的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 及其 安装 方法 | ||
【主权项】：
一种贴片天线，具有电介体、放射电极及接地电极，该电介体具有上下方向贯通的贯通孔和在下面开口并有比上述贯通孔的直径大的内周且与该贯通孔连通的凹部，该放射电极形成于上述电介体的上表面上，该接地电极形成于上述电介体的下表面上；将供电销插入上述贯通孔中，上述供电销以上端部与上述放射电极电连接；其特征在于：上述供电销的下端部面对上述凹部内，在上述供电销的下端部附加焊料，上述供电销及焊料的下端与上述接地电极的下表面为同一个面，或者位于比该下表面靠上方的位置。
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