[发明专利]一种封装用高性能键合金丝的制备方法

摘要

本发明公开了一种封装用高性能键合金丝的制备方法，主要通过优化配方、改进工艺、增加装置等技术，得到了机械性能高、电阻率小、再结晶温度高的低弧高强度高性能键合金丝，满足LQFP、QFN等高端封装要求。发明内容主要包括：对中间合金制备方法进行了调整，获得了成分更加均匀、纯度更高的中间合金；将定向凝固连铸技术应用于金铸坯的熔铸工艺上获得了内部缺陷少、电性能优良的单晶熔铸坯；在大拉过程中增加了剥皮工艺达到去除金线坯表面缺陷的目的；在退火工艺中增加了退火液烘干装置，提高了金丝放线质量并增加单轴绕线米数；复绕工艺则对导轮结构和材质进行了改造，减少了导轮与金丝的接触蹭伤，提高键合金丝成品表面质量。

主权项

一种封装用高性能键合金丝的制备方法，其包含中间合金制备、熔铸工艺、拉丝工艺、退火工艺、绕线工艺及后续的成品检验，该熔铸工艺采用热型连铸法，得到了直径为8mm的单晶铸坯，其特征在于：将铸型加热至被铸金属的液相线温度以上，在型外对铸锭的直接喷水冷却，金属与铸型保持液态接触，在铸型出口处液态金属靠表面张力维持形状并在拉出过程中逐渐凝固，采取连续拉铸的方式，连续拉铸速度为10mm/min‑15mm/min。