[发明专利]电子元件的安装方法有效
| 申请号： | 201110369774.8 | 申请日： | 2011-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN103124471A | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 郑建邦 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子元件的安装方法，其包括步骤：提供电路基板，其包括基底层及安装于该基底层的间隔分布的至少两个焊盘；在该至少两个焊盘上分别设置焊料；提供电子元件，其包括少两个引脚；将该电子元件置于该电路基板上，且该至少两个引脚分别与该至少两个焊盘上的焊料一一接触；提供固定治具，其包括第一金属网；将该固定治具铺设于该电路基板上，且该第一金属网覆盖该电子元件；熔融该电路基板上的焊料；冷却该焊料从而将该电子元件的至少两个引脚固定安装于该电路基板的至少两个焊盘上，并将该固定治具从该电路基板上移除。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件的安装方法，包括步骤：提供一个电路基板，该电路基板包括一个基底层及安装于该基底层的间隔分布的至少两个焊盘；在该至少两个焊盘上分别设置焊料；提供一个电子元件，该电子元件包括至少两个引脚；将该电子元件置于该电路基板上，且该至少两个引脚分别与该至少两个焊盘上的焊料一一接触；提供一个固定治具，该固定治具包括一个第一金属网；将该固定治具铺设于该电路基板上，且该第一金属网覆盖该电子元件；熔融该电路基板上的焊料；以及冷却该焊料从而将该电子元件的至少两个引脚固定安装于该电路基板的至少两个焊盘上，并将该固定治具从该电路基板上移除。
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