[发明专利]连接器结构及其制作方法无效
申请号: | 201110370040.1 | 申请日: | 2011-11-18 |
公开(公告)号: | CN103124009A | 公开(公告)日: | 2013-05-29 |
发明(设计)人: | 范智朋;贾妍缇;苏铃凯 | 申请(专利权)人: | 欣兴电子股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/24;H01R13/46;H01R43/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种连接器结构及其制作方法。该制作方法:提供包括介电核心、第一线路层、导电材料层与导通孔的基板,介电核心具有相对的第一与第二表面,第一线路层与导电材料层分别位于第一与第二表面上,导通孔位于介电核心中并与第一线路层以及导电材料层连接;提供具有通孔的粘着层,通孔中填有导电胶;提供具有导电弹性悬臂图案的图案化金属箔,导电弹性悬臂图案包括固定端部以及与其连接的自由端部;压合基板、粘着层与图案化金属箔,导电胶连接第一线路层与固定端部;移除部分图案化金属箔,保留构成导电弹性悬臂的固定端部与自由端部,以及图案化导电材料层。 | ||
搜索关键词: | 连接器 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种连接器结构的制作方法,包括:提供一基板,该基板包括介电核心、第一线路层、导电材料层与至少一导通孔,该介电核心具有彼此相对的第一表面与第二表面,该第一线路层位于该第一表面上,该导电材料层位于该第二表面上,该导通孔位于该介电核心中并与该第一线路层以及该导电材料层连接;提供一粘着层,该粘着层具有至少一通孔,且该通孔中填有导电胶;提供一图案化金属箔,该图案化金属箔具有至少一导电弹性悬臂图案,该导电弹性悬臂图案包括固定端部以及与该固定端部连接的自由端部;压合该基板、该粘着层与该图案化金属箔,其中该粘着层位于该基板与该图案化金属箔之间,且该导电胶连接该第一线路层与该固定端部;移除部分该图案化金属箔,保留该固定端部与该自由端部,其中该固定端部与该自由端部构成一导电弹性悬臂;以及图案化该导电材料层,以形成一第二线路层。
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