[发明专利]镍靶坯及靶材的制造方法无效

专利信息
申请号: 201110370509.1 申请日: 2011-11-18
公开(公告)号: CN102400073A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;袁海军 申请(专利权)人: 宁波江丰电子材料有限公司
主分类号: C22F1/10 分类号: C22F1/10;C21D8/00;C23C14/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 315400 浙江省宁波市余姚*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种镍靶坯及靶材的制造方法,所述镍靶坯的制造方法包括:提供镍锭;对所述镍锭进行锻造;对锻造后的镍锭进行压延,形成镍靶坯;对所述镍靶坯进行退火,所述退火的温度为300℃~500℃,保温时间为1~2h。本发明技术方案制造的镍靶坯内部组织比较均匀,晶粒细小,且采用所述镍靶坯制造半导体用镍靶材,溅射镍靶材形成的薄膜的质量较好。
搜索关键词: 镍靶坯 制造 方法
【主权项】:
一种镍靶坯的制造方法,其特征在于,包括:提供镍锭;对所述镍锭进行锻造;对锻造后的镍锭进行压延,形成镍靶坯;对所述镍靶坯进行退火,所述退火的温度为300℃~500℃,保温时间为1~2h。
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