[发明专利]镍靶坯及靶材的制造方法无效
申请号: | 201110370509.1 | 申请日: | 2011-11-18 |
公开(公告)号: | CN102400073A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;袁海军 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料有限公司 |
主分类号: | C22F1/10 | 分类号: | C22F1/10;C21D8/00;C23C14/34 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 315400 浙江省宁波市余姚*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种镍靶坯及靶材的制造方法,所述镍靶坯的制造方法包括:提供镍锭;对所述镍锭进行锻造;对锻造后的镍锭进行压延,形成镍靶坯;对所述镍靶坯进行退火,所述退火的温度为300℃~500℃,保温时间为1~2h。本发明技术方案制造的镍靶坯内部组织比较均匀,晶粒细小,且采用所述镍靶坯制造半导体用镍靶材,溅射镍靶材形成的薄膜的质量较好。 | ||
搜索关键词: | 镍靶坯 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种镍靶坯的制造方法,其特征在于,包括:提供镍锭;对所述镍锭进行锻造;对锻造后的镍锭进行压延,形成镍靶坯;对所述镍靶坯进行退火,所述退火的温度为300℃~500℃,保温时间为1~2h。
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