[发明专利]对芯片物理版图自动追加冗余孔的方法无效
| 申请号： | 201110371091.6 | 申请日： | 2011-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN103123657A | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 施龙海;倪凌云;童红亮;孙长江 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 张骥 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种对芯片物理版图自动追加冗余孔的方法，包括以下步骤：第一步，在芯片物理版图中找出上层金属层与下层金属层之间只有单孔连接的区域；第二步，计算单个通孔周围的空间大小，判断是单孔周围是否能够追加冗余孔，确定追加冗余孔的位置；第三步，在能够追加冗余孔的位置插入冗余通孔；第四步，在所插入的冗余通孔上覆盖金属层，使所插入的冗余通孔连接上层金属层与下层金属层。本发明在遵守设计规则的前提下，通过对芯片物理版图中只有单孔连接的地方追加冗余孔以强壮该处的连接，能够减少因通孔连接薄弱而在制造过程中造成失效的几率，从而提高芯片的良率及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 物理 版图 自动 追加 冗余 方法 | ||
【主权项】：
一种对芯片物理版图自动追加冗余孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，在芯片物理版图中找出上层金属层与下层金属层之间只有单孔连接的区域；第二步，计算单个通孔周围的空间大小，判断是单孔周围是否能够追加冗余孔，确定追加冗余孔的位置；第三步，在能够追加冗余孔的位置插入冗余通孔；第四步，在所插入的冗余通孔上覆盖金属层，使所插入的冗余通孔连接上层金属层与下层金属层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹NEC电子有限公司，未经上海华虹NEC电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110371091.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
