[发明专利]集成电路收料装置有效

专利信息
申请号: 201110372173.2 申请日: 2011-11-21
公开(公告)号: CN102530536A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 韩笑;张永才;刘海瑞;朱红军 申请(专利权)人: 杭州长川科技有限公司
主分类号: B65G47/74 分类号: B65G47/74;H01L21/67
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 310053 浙江省杭州市杭州滨*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及集成电路测试封装设备领域,目的是提供一种劳动强度小、效率高的集成电路收料装置。一种集成电路收料装置包括底板、顶管机构、压管机构、料管架、夹管转位筒和夹管转位筒座;夹管转位筒的外周沿轴向设有若干个夹管槽;夹管转位筒与夹管转位筒座枢接,夹管转位筒座与底板固定连接;料管架的下端设有出管缺口,料管架的顶端设有与出管缺口贯通的存管槽,出管缺口位于夹管转位筒的上方,料管架与底板固定连接;底板与夹管转位筒间设有用于转动夹管转位筒的驱动机构;底板在夹管转位筒下方的一侧设有落料通孔;顶管机构与底板固定连接,压管机构与底板固定连接。该集成电路收料装置劳动强度小、效率高。
搜索关键词: 集成电路 装置
【主权项】:
一种集成电路收料装置,其特征是:所述的集成电路收料装置包括底板、顶管机构、压管机构、料管架、夹管转位筒和夹管转位筒座;所述的夹管转位筒的外周沿轴向设有若干个夹管槽;所述的夹管转位筒与夹管转位筒座枢接,夹管转位筒座与底板固定连接;所述的料管架的下端设有出管缺口,料管架的顶端设有与出管缺口贯通的存管槽,出管缺口位于夹管转位筒的上方,料管架与底板固定连接;所述的底板与夹管转位筒间设有用于转动夹管转位筒的驱动机构;所述的底板在夹管转位筒下方的一侧设有落料通孔;所述的顶管机构位于落料通孔的一端外与底板固定连接,压管机构位于落料通孔的另一端外与底板固定连接。
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