[发明专利]半导体组件堆栈结构测试方法

摘要

本发明提供一种半导体组件堆栈结构测试方法。此方法包含的步骤有：提供有多个测试接点的测试底板与探针卡、提供设置于测试底板上的基板及和多个半导体组件、自前述多个半导体组件中取出一个半导体组件，固接于基板上，使其与基板电性连接，接着继续取出另一个半导体组件，固接于前一个半导体组件之上，并使后取出的半导体组件的与前一个半导体组件电性连接、再将探针卡接触后取出的半导体组件进行电性测试，重复堆栈固接半导体组件及电性测试的步骤，直至所有半导体组件全部测试完毕，藉此可确保半导体组件间的电性连接的稳定性。

主权项

一种半导体组件堆栈结构测试方法，包含下列步骤：(a)提供一测试底板与一探针卡，所述测试底板包含多个测试接点，所述探针卡包含多个探针，所述测试底板与所述探针卡分别连接至一测试装置，以供发送及接收测试讯号；(b)提供一基板，所述基板设置于所述测试底板上，且所述基板包含有多个第一接触点及第二接触点，所述多个第一接触点与所述多个第二接触点相应电性导通，所述多个第一接触点与所述测试底板的所述多个测试接点电性连接；(c)提供多个半导体组件，各半导体组件具有多个第一电性接点及多个第二电性接点，且所述多个第一电性接点与所述多个第二电性接点为对应电性导通，自所述多个半导体组件中取出一个半导体组件，将所述半导体组件固接于所述基板上，使所述半导体组件的所述多个第一电性接点与所述基板的所述多个第二接触点电性连接；(d)继续自所述多个半导体组件中取出另一个半导体组件，固接于前一个半导体组件上，并使后取出的半导体组件的多个第一电性接点与前一个半导体组件的第二电性接点电性连接；(e)将所述探针卡的多个探针接触后取出的半导体组件的多个第二电性接点，藉以对后取出的半导体组件进行电性测试；以及(f)重复步骤(d)及步骤(e)，直至所述多个半导体组件全部测试完毕。