[发明专利]半导体芯片封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110375005.9 | 申请日： | 2011-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN102412241A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 徐磊 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;刘奕晴 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体芯片封装件及其制造方法。所述半导体芯片封装件包括：基板；第一半导体芯片，通过引线键合方式安装在基板上，第一半导体芯片的输入输出端通过多条键合引线电连接到基板的焊盘；第二半导体芯片，通过倒装芯片方式安装在基板上，第二半导体芯片的输入输出端通过多个连接突起电连接到基板的焊盘；包封材料层，包封第一半导体芯片和第二半导体芯片，其中，所述多条键合引线中的至少一条键合引线与所述多个连接突起中的至少一个连接突起结合到基板的同一焊盘。因此，可以简化半导体芯片封装件的制造工艺，节约制造成本，缩小制造出的半导体芯片封装件的体积，提高制造出的半导体芯片封装件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片封装件，其特征在于所述半导体芯片封装件包括：基板；第一半导体芯片，通过引线键合方式安装在基板上，第一半导体芯片的输入输出端通过多条键合引线电连接到基板的焊盘；第二半导体芯片，通过倒装芯片方式安装在基板上，第二半导体芯片的输入输出端通过多个连接突起电连接到基板的焊盘；包封材料层，包封第一半导体芯片和第二半导体芯片，其中，所述多条键合引线中的至少一条键合引线与所述多个连接突起中的至少一个连接突起结合到基板的同一焊盘。
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