[发明专利]用于浸渍钡钨阴极的合金焊料及焊接方法无效
| 申请号： | 201110375015.2 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102500954A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 吴华夏;宋田英;邓清东 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| 主分类号： | B23K35/32 | 分类号： | B23K35/32;B23K31/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 241002 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于浸渍钡钨阴极的合金焊料及焊接方法，其中合金焊料包括平均粒径在1至10微米之间、纯度在99.0%至99.99%之间的经过氢气净化后的经过充分混合的钴粉和钨粉，焊接方法主要包括：合金焊料的制备和焊接钨饼和阴极筒两个步骤；本发明的有益之处在于：该合金焊料的熔点温度适中流淌性好，蒸散小，介于工作温度和阴极活性物质熔点温度之间，在焊接的过程中不会引起阴极活性物质的析出，采用该合金焊料和焊接方法能将浸渍阴极活性物质后的钨饼与钼筒在整个接触面上都形成有效的焊接，重复性、稳定性、可靠性很高。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 浸渍 阴极 合金 焊料 焊接 方法 | ||
【主权项】：
用于浸渍钡钨阴极的合金焊料，其特征在于，包括：平均粒径在1至10微米之间、纯度在99.0%至99.99%之间的经过氢气净化后的经过充分混合的钴粉和钨粉，钴粉和钨粉的重量比例范围为1：2～1：5。
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