[发明专利]具有电路的复合式金属陶瓷基板的制法及其结构无效
| 申请号： | 201110375140.3 | 申请日： | 2011-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN103117335A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 方学智;邓焕平;洪迪恩 | 申请（专利权）人： | 和淞科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有电路的复合式金属陶瓷基板的制法及其结构，包括下列步骤：a、提供金属基板；b、对金属基板进行前处理，以去除金属基板表面的各种物质及油污；c、将陶瓷材料喷涂溅镀到金属基板表面；d、对金属基板进行干燥处理；以及e、于陶瓷层上形成所需电路；藉此，通过上述步骤以得一顶面具有电路且散热优良的复合式金属陶瓷基板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电路 复合 金属陶瓷 制法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种具有电路的复合式金属陶瓷基板的制法，其特征在于，包括下列步骤：a、提供金属基板；b、对金属基板进行前处理，以去除金属基板表面的各种物质及油污；c、将陶瓷材料喷涂溅镀到金属基板表面，并将金属基板完全包覆住；d、对金属基板进行干燥处理；以及e、于陶瓷层上形成所需电路。
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