[发明专利]用于导线键合系统的成像操作有效
| 申请号： | 201110375436.5 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102569104A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | P·W·苏克罗;王志杰;D·索德;P·M·利斯特 | 申请（专利权）人： | 库利克和索夫工业公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;韩宏 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种对半导体器件的特征物成像的方法。所述方法包括以下步骤：(a)对半导体器件的第一部分成像以形成第一成像部分；(b)对所述半导体器件的后续部分成像以形成后续成像部分；(c)将所述后续成像部分添加至所述第一成像部分以形成组合成像部分；以及(d)比较所述组合成像部分与特征物的参考图像以确定所述组合成像部分与所述特征物的所述参考图像的相关性等级。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 导线 系统 成像 操作 | ||
【主权项】：
一种对半导体器件的特征物成像的方法，所述方法包括以下步骤：(a)对半导体器件的第一部分成像，以形成第一成像部分；(b)对所述半导体器件的后续部分成像，以形成后续成像部分；(c)将所述后续成像部分添加至所述第一成像部分，以形成组合成像部分；以及(d)比较所述组合成像部分与特征物的参考图像，以确定所述组合成像部分与所述特征物的所述参考图像的相关性等级。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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