[发明专利]一种运送晶圆状物件的装置及方法无效
| 申请号： | 201110376677.1 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102420161A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 赵宏宇 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 100016 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种运送晶圆状物件的装置及方法，涉及半导体制造领域。所述装置包括：至少一个夹持单元、一个主体单元、至少一个储藏单元和至少一个工艺单元列；所述主体单元的水平截面呈中空圆形或者多边形；所述至少一个夹持单元设置在所述主体单元的中部，并且能够在竖直方向升降，在水平方向转向；所述至少一个储藏单元设置在所述主体单元的顶部；所述至少一个工艺单元列设置在所述主体单元的内部，并且每个所述工艺单元列包括至少两个分层设置的工艺单元。所述装置及方法，通过将工艺单元分层设置，并且采用可以上下移动的夹持装置运送晶圆状物件，从而有效克服了现有技术的设备占地面积较大、单位面积产量较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 运送 晶圆状 物件 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种运送晶圆状物件的装置，其特征在于，包括：至少一个夹持单元、一个主体单元、至少一个储藏单元和至少一个工艺单元列；所述主体单元的水平截面呈中空圆形或者多边形；所述至少一个夹持单元设置在所述主体单元的中部，并且能够在竖直方向升降，在水平方向转向；所述至少一个储藏单元设置在所述主体单元的顶部；所述至少一个工艺单元列设置在所述主体单元的内部，并且每个所述工艺单元列包括至少两个分层设置的工艺单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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