[发明专利]在测试程序中自动检测探针卡接触特性的方法有效
申请号: | 201110376883.2 | 申请日: | 2011-11-23 |
公开(公告)号: | CN103135022A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 辛吉升;谢晋春 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/01 | 分类号: | G01R31/01 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 高月红 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种测试程序中自动检测探针卡接触特性的方法,包括:1)在整个测试流程的开头部分,追加一个专用的检测接触特性模块;2)设定针压量从0μm开始,每个step增加1μm的扎针条件进行不断测试,通过测试程序的控制,对所有通道进行电流的印加,之后测试根据欧姆定律获得在该电流条件下的电阻值;3)获得不同扎针量条件下所有通道的电阻值;4)记录所有通道的电阻值第一次均小于M欧姆时的扎针量;5)使用该扎针量对该晶圆进行量产测试;6)后续的每枚晶圆的开头部分均重复步骤1)~5),获得最佳的扎针量,对晶圆进行测试。本发明能减少人为的参与和调整,提高测试效率,减少因为接触特性不良而导致的芯片良率降低。 | ||
搜索关键词: | 测试 程序 自动检测 探针 接触 特性 方法 | ||
【主权项】:
一种测试程序中自动检测探针卡接触特性的方法,其特征在于,包括:(1)在整个测试流程的开头部分,追加一个专用的检测接触特性模块,其中,该模块,用于定义待检测产品中所用到的所有测试通道,以及每个通道的印加电流值以及电压量测的精度和范围;(2)设定针压量从0μm开始,每步检测增加1μm的扎针条件进行不断测试,通过测试程序的控制,对所有通道进行电流的印加,并对印加电流之后产生的电压进行测量;(3)根据欧姆定律来获得不同扎针量条件下所有通道的电阻值;(4)检测接触特性模块记录所有通道的电阻值第一次均小于M欧姆时的扎针量;(5)使用该扎针量对该晶圆进行量产测试;(6)后续的每枚晶圆的开头部分均重复步骤(1)~(5),获得最佳的扎针量,对晶圆进行量产测试。
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