[发明专利]散热电路板的制造方法

摘要

本发明的制造方法中可提供一基板，该基板其中一表面设有线路层，并于该基板形成至少一穿槽，并提供一金属散热结构，该金属散热结构设有一金属载板以及复数突出设置于该金属载板上的金属散热体，利用热压方式将该金属散热体压合固定于该穿槽中，使该金属散热结构的金属载板固定于该基板另一表面，再进行后续表面平整以及导电孔成型等步骤，以完成散热电路板，制程简便以降低成本，该金属散热结构不仅可做为底层线路的一部分，更可作为散热之用。

主权项

一种散热电路板的制造方法，其特征在于，至少包含有下列步骤：A、提供一金属散热结构，该金属散热结构设有一金属载板以及复数突出设置于该金属载板上的金属散热体； B、提供一基板，该基板设有相对之第一、第二表面，该基板的第一表面形成有线路层；C、成型步骤，于该基板成型至少一穿槽，该穿槽贯穿该第一、第二表面；D、热压步骤，将该金属散热体放置于该基板第二表面下方进行热压，使该基板第二表面与金属载板接合，令各金属散热体压合固定于该穿槽中；以及E、导电孔成型步骤，于基板非金属散热体设置处形成有至少一导电孔，以连接该第一表面的线路层。