[发明专利]电子装置壳体及其制造方法无效
| 申请号： | 201110378242.0 | 申请日： | 2011-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN103140094A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 吕彦双;许家铭;苏圣翔 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置壳体，其包括金属基材、形成于所述金属基材表面的铜层及形成于所述铜层表面的散热涂层。本发明还提供一种所述电子装置壳体的制造方法。铜层具有良好的导热性能，散热涂层能较好地向周围环境辐射热能，从而提升了电子装置壳体的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置壳体，其包括金属基材、形成于所述金属基材表面的铜层及形成于所述铜层表面的散热涂层。
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