[发明专利]匀胶清洗装置及匀胶清洗方法有效

专利信息
申请号: 201110378938.3 申请日: 2011-11-24
公开(公告)号: CN102489464A 公开(公告)日: 2012-06-13
发明(设计)人: 王友旺;林盛浩;裴新;胡华 申请(专利权)人: 深圳深爱半导体股份有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B05C11/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 吴平
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种匀胶清洗装置,包括清洗系统,所述清洗系统包括用于盛放清洗液的液罐、控制开关组件、喷头以及将三者连接的水管,所述喷头用于对准硅片的背面、喷射清洗液对硅片背面进行清洗。本发明还涉及一种匀胶清洗方法。本发明通过喷射清洗液对硅片背面进行清洗,可以将甩胶时被甩到硅片背面的光刻胶清洗掉,消除硅片背面的沾污,从而提高良品率。
搜索关键词: 清洗 装置 方法
【主权项】:
一种匀胶清洗装置,包括清洗系统,所述清洗系统包括用于盛放清洗液的液罐、控制开关组件、喷头以及将三者连接的水管,其特征在于,所述喷头用于对准硅片的背面、喷射清洗液对硅片背面进行清洗。
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