[发明专利]晶圆控片及其形成方法有效
| 申请号： | 201110379655.0 | 申请日： | 2011-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102437020A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 陈蕾;鲍晔;胡林;周孟兴 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆控片及其形成方法，晶圆控片的形成方法，包括：提供晶圆；图形化所述晶圆，在所述晶圆形成图形，所述图形底部暴露出晶圆；形成透明保护层，覆盖图形化后的晶圆。透明保护层可以起到保护下层的图形化晶圆的作用，防止图形化晶圆的图形发生变化，而且由于是透明保护层，不会造成图形化晶圆的图形不清楚。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆控片 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆控片的形成方法，其特征在于，包括：提供晶圆；图形化所述晶圆，在所述晶圆形成图形，所述图形底部暴露出晶圆；形成透明保护层，覆盖图形化后的晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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