[发明专利]一种带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法无效
| 申请号： | 201110379974.1 | 申请日： | 2011-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102496583A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 赵晴;张宇;张杨 | 申请（专利权）人： | 北京六所新华科电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L23/31;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100096 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法，所述方法包括以下工艺过程：通过粘接剂将减薄划片后的裸芯片与SIM贴膜卡柔性电路板相互粘合，通过引线键合将芯片焊盘与SIM贴膜卡柔性电路进行电气连接，SIM贴膜卡的装片区域利用丝网印刷的方法使胶料包封住芯片的装片区域。本发明采用了带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法，降低了SIM贴膜卡的整体厚度，提升有效了SIM贴膜卡在使用过程中易受挤压及弯曲的能力，使SIM贴膜卡的质量更加稳定，同时使SIM贴膜卡批量加工成为现实。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 丝网 印刷 成型 sim 贴膜卡 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法，其特征在于：所述方法包括以下工艺过程：通过粘接剂使减薄划片后的裸芯片与SIM贴膜卡柔性电路板相互粘合，引线键合将芯片焊盘与SIM贴膜卡柔性电路进行电气连接，SIM贴膜卡的装片区域利用丝网印刷的方法使胶料包封住芯片的装片区域，其中SIM贴膜卡裸芯片厚度为90～150um，引线键合弧高35um～100um，整个SIM贴膜卡的厚度控制在250～350um。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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