[发明专利]一种LED发光模组无效
| 申请号： | 201110380237.3 | 申请日： | 2011-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102427081A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 俞国宏 | 申请（专利权）人： | 俞国宏 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/64;H01L33/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 322000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED发光模组，包括发光单元（10）和底座（20），其特征在于：在所述底座（20）上设有容置槽（21），所述发光单元（10）放置在所述底座（20）中，所述发光单元（10）包括一电路板（12），在所述电路板（12）上连接有多个发光二极管芯片（11），所述多个发光二极管芯片（11）为集成电阻的发光二极管芯片（110）。本发明由于发光二极管芯片为集成电阻的发光二极管芯片，所以使得电路更加简单，无需使用任何分压电阻，使得电路板的设计更加合理，减少了散热量和制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光 模组 | ||
【主权项】：
一种LED发光模组，包括发光单元（10）和底座（20），其特征在于：在所述底座（20）上设有容置槽（21），所述发光单元（10）放置在所述底座（20）中，所述发光单元（10）包括一电路板（12），在所述电路板（12）上连接有多个发光二极管芯片（11），其特征在于：所述多个发光二极管芯片（11）为集成电阻的发光二极管芯片（110）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
